玻璃基板+半导体设备｜10家核心标的

玻璃基板正迎来0到1产业拐点，全球厂商加速布局，量产进度落地，带动TGV相关半导体设备增量需求，10家核心个股整理如下：10、帝尔激光主营TGV激光微孔设备；覆盖晶圆/面板级封装，玻璃通孔设备已出货；国内TGV设备市占40%，供货长电科技、沃格光电。9、东威科技主打TGV填孔电镀设备；设备已交付验收；电镀设备市占优势显著，深度绑定国内一线PCB厂商。8、海目星自研全套TGV设备；完成小批量送样、中试交付；拥有激光+蚀刻全链条技术，打孔良率等指标行业领先。7、联赢激光配套玻璃激光切割设备；样机已交付，正在客户处做技术验证；国内精密激光焊接设备优质供应商。6、天承科技供应TGV电镀添加剂；化学品已批量出货并稳步放量；多条先进封装产品线，均进入头部客户验证环节。5、德龙激光核心TGV激光钻孔设备；深耕玻璃基板TGV工艺多年，产品已商业化；激光隐切设备斩获存储大厂订单。4、大族激光行业TGV激光打孔核心厂商；布局镀膜、刻蚀多类设备；可提供玻璃基板封装全流程加工解决方案。3、汇成真空推出PVD镀膜设备；依托真空镀膜技术研发适配TGV工艺；产品广泛应用于消费电子、光学玻璃等领域。2、盛美上海半导体前道电镀设备；适配先进封装、TSV/TMV工艺；国内稀缺具备国际竞争力的半导体设备企业。1、洪田股份TGV专用光刻+检测设备；旗下光刻机可量产，适配玻璃基板先进封装；国内电解铜箔设备龙头。