三孚xk 电化学底层技术持续赋能，PCB高端设备放量与新材料共振【东北计算机】，0614周更新part2

1️⃣业绩基石：服务器厚板与HDI设备实现高端突破，迎国产替代放量

1）技术指标对标海外龙头： 公司成功攻克高端厚板电镀瓶颈。其龙门线已实现40:1的高厚径比，VCP线实现30:1厚径比，支持6微米铜厚生产。该参数此前仅安美特等极少数海外巨头能够实现，国产替代空间广阔。

2）客户与订单： 40:1厚径比龙门线已完成客户验证并在年内大力推广，单线价值量约3000万元，处于供不应求状态。同时，公司HDI相关设备溢价能力强，已切入南亚等头部客户，与日本厂商实现同台竞争。设备端毛利率稳定在40%-50%的高位水平，预计26年设备业务将成为公司利润增长的核心引擎，27年PCB及HDI业务有望翻倍增长。

3）耗材端稳步跟进： 2026年药水业务预期收入5-6亿元，传统HDI与服务器厚板配套药水放量确定性高，实现耗材与设备的强绑定。

2️⃣增量引擎：独家电镀工艺重塑铜箔技术路线，顺应mSAP渗透趋势

1）突破传统生箔瓶颈： 传统电子铜箔采用“大阴极辊+后道药水处理”路线，面临RZ值（粗糙度）难以控制在1微米以下及良率偏低的痛点。公司采用“真空磁控打底+多小阴极辊自主电镀”独家叠层工艺，有效避免了夹持电流不均问题，使最终成品铜箔表面达到镜面级，精准适配AI及高频高速领域对高端电子铜箔的严苛需求。

2）载体铜箔市场扩容： 随着PCB线路精细化发展，mSAP工艺正从IC载板加速向普通PCB领域渗透。mSAP工艺对载体铜箔的刚性需求，大幅拓宽了市场空间。目前隆扬等载体铜箔头部厂商的水镀环节均深度绑定公司设备，公司将直接受益于该工艺的加速普及。

3️⃣复合集流体迈入量产元年

公司主导的“两步法（水电镀）”工艺在量产稳定性、良率及环保方面展现出显著的综合优势。目前公司正配合汽车动力领域头部客户进行最终测试。单GWh对应设备产值约2000万元及药水消耗100-200万元，前期已获宁德时代10台设备预期，一旦下半年量产节点确认，将为公司打开百亿平米级市场的全新增长极。

4️⃣前瞻卡位TGV玻璃基板电镀

1）行业趋势明确： 面对AI算力芯片大尺寸（如510×510mm）、高散热的需求，传统树脂基板在24层以上良率极低。玻璃基板因无涨缩、高平整度成为下一代先进封装（CoWoS等）的必然演进方向。

2）产业化节奏清晰： 非AI领域预计26年下半年实现小批量供应；AI领域已向韩国客户送样，预计28年上半年迎来国际大厂的量产拐点。

3）公司卡位核心环节： 玻璃基板的核心生产环节中，“电镀填孔”与公司现有PCB电镀技术高度同源。公司目前已为核心客户定制开发相关单体生产线，该环节价值量极高（对标ABF材料）。随着产业链的成熟，公司有望凭借先发优势充分享受下一代基板材料迭代的技术红利。