近日受AI需求爆发拉动，PCB产业链上游CCL及电子布在6至7月传统淡季呈现加速提价态势，打破市场降温担忧。其核心逻辑在于AI高阶材料需求激增产生产能挤压效应，叠加高端织布机12至18个月及新产线18至24个月的长交付周期，导致全行业处于零库存状态，普通电子布月缺口超4000万米，新增5万吨产能难改紧缺。具体表现上，6月7628布逆势提价0.7元/平，寡头格局下CCL顺利实现超额传导，FR4板价格由年初150元/平涨至240元/平，单张净利超100元，年底高点有望达280-300元/张。此轮结构性供需失衡正促使产业链利润加速向中上游寡头集中，小PCB厂面临断供出清风险，相关龙头业绩弹性将远超市场线性外推预期。关注：建滔积层板/生益科技/金安国纪（覆铜板厂商，受益于AI高阶需求及CCL涨价红利），中国巨石/宏和科技/中材科技/国际复材（电子布厂商，受益于高端产能紧缺及量价齐升），光华科技（PCB化学材料商，受益于工艺迭代与铜粉净利大增）