一、未来ABF载板供需缺口规模（2026–2028主流机构预测）

缺口呈现结构性分化：普通PC/低端CPU基板供需平稳，AI高阶FC-BGA ABF严重紧缺

1. 高盛
- 2026下半年缺口约10%；2027年21%；2028年大幅升至42%
2. 伯恩斯坦
需求年增速22%，供给仅12%；2027年全面短缺，2028年紧张度加剧，整体稼动率突破100%
3. 摩根士丹利
长期至2030年稳态供给缺口22%
4. 内资产业测算
高端AI算力载板2026缺口27%、2028最高至35%；大陆整体自给率不足7%，本土产能缺口更大

缺口三大核心原因

1. ABF膜高度垄断：味之素独占95%以上膜材，扩产周期2–3年，产能释放缓慢；
2. 载板建厂门槛极高：单产线投资数亿美元、设备交期拉长、芯片认证周期普遍1–2年；
3. AI用量暴增：新一代GPU基板面积大幅提升，单颗AI芯片ABF消耗量是传统CPU的5–10倍 。

订单现状：台日头部厂产能大多锁单至2027年底，交期拉长至6–9个月。

二、兴森科技ABF载板层数能力

1. 量产稳定层数

- 主力批量交付：8–20层高层ABF，20层良率稳定85%以上，低层（≤16层）良率90%–95%；
- 是大陆内资唯一稳定量产20层以上AI算力ABF的厂商，主力供应华为昇腾系列大算力芯片。

2. 研发打样最高层数

- 24层样品已完成验证、小批量试产；26层工艺在研发迭代中，对标海外顶级基板厂工艺上限；
- 对比深南电路：深南当前稳定量产22层，24层同样处在验证阶段，两家高层工艺差距极小。

配套补充

兴森同时打通ABF（算力GPU/CPU）+BT（HBM存储） 双线基板，既能供给AI计算芯片，也能配套存储封装基板，产品覆盖AI服务器全链条。

信息仅供参考，不构成投资建议。