玻璃基板+半导体设备，深度关联的10家公司

AI浪潮席卷各行各业，算力需求持续爆发，半导体产业玻璃基板赛道加速商业化落地。

据行业最新消息，SK集团旗下子公司Absolics加码团队搭建，美国佐治亚州科温顿基地全面筹备量产，今年有望开启商业化落地；叠加SK海力士深度协同合作，SK集团完成存储器+先进封装+下一代玻璃基板一体化布局。

全球半导体巨头量产规划全面落地：台积电6月4日官宣CoPoS玻璃基板试产线竣工，2-3年实现规模化量产；英特尔玻璃基板量产基地锁定2026-2030年投产；三星电机敲定2028年稳定量产节点。

行业拐点明确：产业化从技术研发转向规模化量产攻坚，中泰证券研报指出，TGV玻璃通孔为玻璃基板核心工艺，产业遵循设备先行逻辑，半导体配套设备迎来爆发机遇。

精选10家玻璃基板+半导体设备深度绑定核心企业，干货整理如下：

第十家：帝尔激光

核心设备：TGV激光微孔设备
概念关联：设备适配半导体芯片封装领域，全覆盖晶圆级、面板级封装激光技术，面板级玻璃基板通孔设备已出货。
公司亮点：国内TGV设备市占率40%，批量供货沃格光电、长电科技。

第九家：东威科技

核心设备：TGV填孔电镀装备
概念关联：TGV专用设备已完成客户交付、项目验收。
公司亮点：自研垂直连续电镀设备适配多基材PCB制程，覆盖国内一线PCB头部厂商，卡位TGV电镀填孔核心环节。

第八家：海目星

核心设备：TGV全套加工设备
概念关联：TGV业务完成小批量送样，中试线订单完成交付。
公司亮点：掌握激光+蚀刻全链条自研技术，通孔圆度、打孔良率核心指标技术壁垒突出。

第七家：联赢激光

核心设备：玻璃激光切割设备
概念关联：玻璃激光加工设备已交付样机，同步推进客户技术验证。
公司亮点：国内精密激光焊接设备龙头，布局消费电子、先进封装激光加工赛道。

第六家：天承科技

核心配套：TGV电镀电子化学品
概念关联：TGV电镀添加剂批量出货、产能持续放量，绑定行业头部客户。
公司亮点：产品覆盖RDL、bumping、TGV、TSV先进封装材料，全部进入头部客户验证。

第五家：德龙激光

核心设备：TGV激光钻孔设备
概念关联：深耕玻璃基板TGV工艺多年，产品落地市场化销售，持续迭代升级。
公司亮点：存储芯片激光切割设备斩获头部存储厂商批量订单。

第四家：大族激光

核心设备：TGV激光打孔设备
概念关联：晶圆级TGV设备核心厂商，同步布局PVD镀膜、RIE刻蚀设备，拿下国内外封装基板大厂认证。
公司亮点：打造玻璃基板TGV全制程加工方案，适配微小钻孔、盲槽、基板分切多项工艺。

第三家：汇成真空

核心设备：磁控溅射PVD镀膜设备
概念关联：磁控溅射、原子层沉积技术适配TGV工艺，完成专项研发储备。
公司亮点：真空镀膜设备龙头，产品覆盖光学玻璃、电子元器件、先进封装领域。

第二家：盛美上海

核心设备：半导体前道电镀设备
概念关联：电镀设备适配先进封装pillar、bump、RDL制程，兼容TSV、TMV、玻璃基板封装工艺。
公司亮点：国内具备国际竞争力的半导体设备龙头，单片清洗设备市占率领先。

第一家：洪田股份

核心设备：TGV光刻+检测设备
概念关联：子公司推出微纳直写光刻设备，TGV玻璃基板光刻机已实现批量量产。
公司亮点：国内电解铜箔设备龙头，高端电子铜箔生产装备完成产业化落地。

玻璃基板产业迈入从0到1爆发前夜，全球大厂产能集中落地，TGV核心设备需求全面打开，产业链设备企业成长确定性拉满。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。