NVIDIA Rubin Ultra 采用 PTFE 材料《GF Overseas Electronics & Communications》报道，CCL：PTFE 材料被用于正交背板，Nvidia 已确认采用 PTFE 作为 Rubin Ultra 正交背板的核心材料。

此前的 M9 + Q-glass cloth 方案未能满足所需的电气性能标准，因此 PTFE 最终被选为正交背板的核心材料，PTFE 具备出色的高频传输特性，信号损耗更低，并可在 Rubin Ultra 平台上支持 337G 及以上 SerDes 信号传输。

传统 PTFE 材料相对较软，在钻孔过程中容易产生毛刺，给量产带来挑战，不过新开发的二氧化硅 SiO2 填料改性 PTFE 显著提升了机械刚性，该材料目前已成功通过电气性能测试和量产可行性验证，PTFE 将逐步替代传统玻纤材料，PTFE CCL 不再使用玻纤布。

其生产工艺是在 PTFE 表面涂覆碳氢树脂，然后直接与铜箔层压，改性 PTFE 材料的单价约为每吨 15 万元人民币，每张 CCL 板约使用 800g PTFE，一张成品 PTFE CCL 板的售价可达到 2500 元人民币，目前正交背板的最终设计尚未确定，候选设计包括采用 PTFE CCL / M9-Q cloth / ABF-filled CCL 的 78 层和 108 层结构混合堆叠组合，最终设计预计将在 7 月确认。

PTFE 产业链受益方：预计 Shengyi Technology 将成为 PTFE CCL 的主要供应商，Taiflex 目前处于产品认证阶段，成为第二供应商的概率较高，在上游原材料方面，Dongyue Group 目前是 Shengyi Technology 的关键 PTFE 原材料供应商，Daikin 和 Haohua Chemical 是潜在原材料供应商。