HBM4E样品交付大战开打，AI算力核心部件进入白热化竞争

HBM4E这东西，就是AI芯片的“超级内存条”，直接决定大模型训练快慢，现在全球三大存储厂都在抢跑。
5月29日三星已经率先出手，全球第一个送出12层48GB的HBM4E样品，性能比上一代提了超20%，带宽直接干到3.6TB/s。
紧接着SK海力士也坐不住了，本来计划下半年送样，现在直接提前，最快6月就发货，最晚7月也会启动，明显要跟三星硬碰硬。
这俩韩厂是目前HBM市场的绝对主力，SK海力士现在份额还是第一，三星这次抢先机，下半年竞争肯定更凶。
英伟达黄仁勋都急了，上个月台北电脑展，直接在SK海力士的HBM4E晶圆上留言“请多生产一些”，毕竟下一代Rubin Ultra AI加速器就等着用这芯片。
工艺上也各有看点，SK海力士核心芯片用1c纳米，基础裸片找台积电做3纳米；三星是1c工艺加自家4纳米代工；美光则要到2027年才量产HBM4E，首次用上EUV光刻，基础裸片也找台积电 。
现在行业重心都变了，以前拼良率，现在抢定价权和下一代规格话语权，HBM的涨价红利还没释放，后续想象空间不小。
不过也要说，这技术门槛极高，不仅要性能强，交付速度、客户认证进度都不能差，一步慢可能就步步慢。
咱们国内AI发展这么快，HBM作为核心部件，后续国产替代会不会有机会？大家怎么看？
风险提示：以上内容仅为行业信息梳理，不构成任何投资建议，存储行业技术迭代和竞争格局变化快，相关风险需警惕。