比芯片断供更可怕！台积电创始人张忠谋曾经毫不客气地表示：“关键技术都在我们手中，若我们决定切断大陆芯片供应，他们将束手无策！” 不仅如此，他再一次强调：“我的身份一直是美国人，除此之外别无其他！”

在嘴上放狠话的同时，台积电的实际行动早就落地了。早在 2024 年 11 月，台积电就已经严格遵照美国的芯片管制要求，全面暂停向大陆企业提供 7nm 及以下制程的芯片代工服务。

到 2026 年，这项限制不仅没有松动，反而越收越紧，覆盖范围从高端逻辑芯片，延伸到了 AI 算力芯片、高端模拟芯片等多个品类，能砍掉的大陆订单基本都砍干净了。

产能布局上更是毫不遮掩。这些年台积电一直在把核心产能往美国迁移，亚利桑那州的工厂，5nm 产线已经实现量产，3nm 产线 2026 年正在稳步推进建设，按照规划，2028 年连先进封装测试的完整产线也要落地美国本土。

除此之外，台积电还在日本布局 4nm、3nm 制程产能，说白了就是把最顶尖的先进制程技术和产能，全部放在美国及其盟友的管控范围内，从物理层面完成和大陆产业链的切割。

国台办此前已经明确表态，在美国施压和民进党当局的妥协退让下，台积电正在一步步沦为 “美积电”，这不是危言耸听，是正在发生的事实。

说完了这件事本身，再跟大家分析一下，为什么我说这比单纯的芯片断供更可怕。

很多人觉得，不就是不卖芯片吗，我们自己造就是了，有什么大不了的。持有这种想法的人，根本没看清问题的本质。

短期的芯片断供，影响的是一时的产品出货，大不了放缓产品迭代、压缩生产产能，咬咬牙总能扛过去。

但真正致命的，是台积电带着整个先进制程的技术体系、人才团队、产业链配套，彻底和我们剥离，是高端芯片领域的技术壁垒被越筑越高，我们连追赶的技术交流渠道都在慢慢消失。

现在网上总有一些声音，天天吹我们芯片自给率有多高，马上就要全面突破封锁了。我跟大家说句实在话，别被这些片面的数据忽悠了。

2026 年一季度的官方统计数据显示，我国整体芯片自给率是 28.5%，全年预计能突破 30%，看起来确实在稳步提升，但这些增长几乎全部集中在 28nm 及以上的成熟制程领域。

目前我国成熟制程产能已经占到全球的 52% 以上，良率稳定在 98%，家电、普通工业控制、低端物联网等民用场景，确实已经基本实现自主可控，这也是数据好看的核心原因。

但一到 14nm 及以下的先进制程领域，短板就暴露得非常明显。目前国内等效 5nm 制程仅能实现小规模量产，良率最高只有 85%，生产成本比台积电的同制程产品高出 65%，4nm 制程还处于测试爬坡阶段，完全不具备商用量产的能力。

海关总署 2026 年 1-4 月的贸易数据清清楚楚摆在那里，我国集成电路进口额依然高达 1206 亿美元，虽然同比下降了 8.3%，但进口的芯片里，90% 以上都是高端先进制程产品，这些产品，国内暂时没有任何替代方案。

这就是张忠谋敢放狠话的底气 —— 他卡的不是低端芯片的脖子，是整个国内高端科技产业升级的脖子。

我说这些，绝对不是长他人志气灭自己威风，我始终觉得，搞技术、搞产业，先得敢直面真实的差距，才有资格谈破局。

张忠谋的话很刺耳，也很现实，但他的狂妄不可能永远成立，前提是我们别再自欺欺人。别天天喊着弯道超车、全面突破，芯片产业没有捷径可走，基础材料、高端设备、制程工艺、封装测试，每一个环节都要实打实砸钱、砸人、砸时间，缺了哪一环都不行。

也没必要妄自菲薄。这些年国内半导体产业的进步是实打实的，2026 年一季度本土芯片产量达到 1271.6 亿颗，集成电路出口额同比增长 22.1%，成熟制程领域我们已经彻底站稳了脚跟；AI 芯片自给率从 2023 年的 20%

提升到 2026 年的 41%，三年时间翻了一倍，中端算力领域已经形成了自主替代能力。这些都是我们一步步拼出来的成绩，谁也否定不了。

但进步归进步，差距归差距，不能拿中低端领域的成绩，去掩盖高端领域的短板。台积电在先进制程的垄断地位，是几十年技术积累出来的，我们的追赶也不可能靠三五年就能完成。

短期来看，我们确实还打破不了台积电在先进制程的垄断，高端芯片受制于人的局面，还会持续一段时间。但长期来看，封锁和垄断从来都困不住真正想干事的人。从 28nm 到 14nm，再到更先进的制程，我们每一步都走得很稳，只是慢一点而已。

说白了，张忠谋今天的狂妄，吃的不过是技术垄断的红利。但垄断从来都不是永恒的。我们不用因为几句狂话就垂头丧气，也不用急着争口舌之快。

踏踏实实补短板，沉下心搞研发，等我们自己的先进制程产能真正顶上来的那天，所谓的 “断供威胁”，自然就不攻自破了。