CoPoS赛道核心逻辑

当前AI先进封装最大认知差：市场扎堆炒作玻璃基板，真正核心主线是台积电CoPoS。

传统CoWoS圆形硅封装存在利用率低、产能受限、成本高昂的短板，且已触物理极限。CoPoS依托化圆为方、以玻代硅的面板级封装方案，材料利用率升至95%，产能提升2-3倍，封装成本大幅下降，完美适配超大尺寸AI芯片需求。

2026年成为CoPoS产业拐点，AI芯片尺寸持续扩容，行业需求有望十年增长，2028年市场规模预计达200亿美元。目前行业仅台积电完成试产，2028年才大规模量产，供需严重紧缺。

玻璃基板只是低端耗材、竞争内卷，而CoPoS是含TGV、RDL的高端封装生态，壁垒和毛利碾压前者。

重点关注三大高壁垒方向：TGV玻璃基板、高端RDL设备、面板级光刻机。需警惕量产良率、行业竞争、技术替代、估值过高四大风险。 韶关