这张图梳理了AI算力产业链上10个核心科技名词，从底层硬件到关键材料全面覆盖：包括承载芯片的PCB（沪电股份）、稳定电压的MLCC（风华高科）、高速传输用的CPO（中际旭创）、AI专用的HBM显存（太极实业），还有PCB上游材料CCL（生益科技）、柔性线路板FPC（东山精密），以及DRAM内存（兆易创新）、NAND闪存（东芯股份）、算力核心GPU（景嘉微）和先进封装SiP（长电科技），完整展现了AI服务器从运算、传输到存储的关键环节。 AI算力浪潮席卷之下，每一个细分环节都在爆发式增长，从被动元件到先进封装，从存储芯片到高速传输，每一个看似不起眼的零件，都是支撑AI算力的关键一环。市场轮动中，主线不断延伸，从算力核心到上游材料，再到配套硬件，每一次技术迭代都在催生新的机会，也让大A的科技赛道愈发精彩。⚠️ 免责声明：以上内容仅为市场信息整理，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎，操作请结合自身风险承受能力理性决策。