净利暴涨3735%!AI存储库存仅剩3周,5000亿资本开支引爆上游设备机遇
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AI算力赛道再度爆出惊人业绩数据,存储行业2026年一季度净利润同比暴涨3735%,涨幅超37倍,行业库存仅剩下3至5周,处于历史极低水位,叠加全球八大云服务商全年近5000亿美元资本开支加码,存储及上下游产业链迎来极强景气周期。
大模型持续扩张是存储需求爆发核心动因,大模型训练超半数成本消耗在存储端,全球大模型Token消耗量同比去年同期翻超10倍,算力每半年翻倍带动存储需求指数级增长,GPU性能再强也会受内存带宽、数据吞吐限制,存力已然成为AI算力扩容核心瓶颈。
从行业财报来看,2025年存储行业全年营收947亿元,同比增长47.62%,归母净利润74亿元,同比增幅95%;2026年一季度营收同比大涨196.73%,归母净利润达到137亿元,超高净利率远超光模块等硬件赛道,盈利优势突出。
市场格局方面,海外三星、SK海力士、美光垄断超94%DRAM市场,NAND闪存同样由海外头部厂商瓜分。原厂现有库存见底,HBM高带宽内存洁净室建设周期8-12个月,产能释放周期漫长,各大存储巨头纷纷倾斜产能主攻高附加值HBM产品,挤压普通DDR、NAND供给,带动全品类存储芯片全线涨价。
国内存储颗粒追赶仍需时间,长江存储、长鑫存储稳步突破,但短期难以撼动海外寡头格局,产业确定性机会集中在上游设备、材料、封测配套环节。
半导体设备板块2025年营收1008亿元,同比增长29%,2026年一季度营收同比增长26%,净利润同比大增60%。国内长江存储、长鑫存储、中芯国际等持续扩产,国产高端设备逐步通过产线验证批量供货,绑定晶圆厂长期订单,盈利稳定性持续抬升。
PCB板块同步受益AI浪潮,2025年板块营收3014亿元,同比增长26%,净利润同比大增70%;2026年一季度营收同比增长30%,净利润同比增长51%。英伟达新一代AI芯片拉动高阶PCB、高端覆铜板需求,头部企业AI专用产线满产,产品进入涨价通道。
全球头部云厂商提前锁定远期芯片订单、存储厂商大举扩产HBM、台积电先进封装产能持续紧张,AI算力军备竞赛仍处在中期阶段。相较于GPU迭代节奏,存储、半导体设备、封装基板扩产周期更长、供应链壁垒更高,属于算力底层刚需基础设施,上游设备、材料供应商不受单一芯片路线影响,盈利持续性更强,长期享受AI资本开支红利。
受益上市公司
存储芯片环节
长鑫存储相关配套上市公司:深耕DRAM产业链配套,深度受益DDR、HBM需求涨价与国产替代扩容
长江存储相关配套上市公司:NAND闪存国产核心配套标的,匹配存储原厂扩产节奏,订单持续放量
半导体设备环节
北方华创:覆盖刻蚀、沉积等多品类半导体核心设备,切入存储工厂扩建供应链,国产替代空间广阔
中微公司:刻蚀设备龙头,适配存储芯片先进制程量产需求,高端设备批量导入头部存储厂商
盛美上海:湿法清洗设备核心供应商,存储产线扩建刚需设备,国产化渗透率持续提升
PCB及覆铜板环节
生益科技:覆铜板龙头,AI高端板材供货英伟达产业链,M7/M8高端覆铜板涨价带动盈利上行
深南电路:高阶PCB、封装基板主力厂商,匹配AI服务器、HBM配套基板增量需求,产能满载
沪电股份:高端多层板、HDI板核心供应商,深度绑定头部AI算力客户,订单景气度上行
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