董扬：我希望中国芯片企业不要搞全站自研，要找个强有力的伙伴搞上下游合作更合适，美国和台积电不会顺顺利利给中国大芯片流片。

2026年6月12日“2026中国汽车重庆论坛”，董扬：“我希望大家不要搞全栈自研，大家应该拉群合作，上下游合作。”

他认为中国汽车芯片单项能力全球前五，但生态能力弱，生态协同不足。

所以他建议，我们汽车芯片企业应选择相应的合作伙伴，整合上下游，而不是一家企业搞全产业独自研发。

同时他也提醒，即便我们设计出大芯片，没有生产加工能力，也无事于补，意思就是，就算我们现在设计出了大芯片，但我们自己没有能力生产，依靠台积电风险太大。

这话他说的没错，光有设计能力不行，还得有加工能力，不然你设计出来，没有加工能力也无用。

注意，董先生说的芯片是汽车芯片，非手机芯片，他强调生态合作，并不是反对自研。