重磅催化！SK海力士375层NAND落地以钼代钨，深度受益6家核心企业

核心逻辑

SK海力士完成375层3D NAND验证，年底量产采用钼替代钨制作字线；三星早已在286层NAND导入钼布线。超高堆叠下钨线电阻率飙升，还需搭配阻挡层挤占空间，钼电阻更低、可省去阻挡层，提升芯片密度与读写速度，成为高层存储主流材料路线。半导体认证周期1-2年，长期打开高纯钼增量需求。

受益上市公司

金钼股份
国内钼全产业链龙头，手握世界级原生钼矿，钼精矿自给率高，业绩直接受益钼价上行，同步布局半导体高纯钼深加工，适配存储新材料增量需求。

洛阳钼业
全球化矿业巨头，钼为伴生核心产品，钼精矿产能位居全球前列，上游原料供给弹性充足，可快速匹配半导体新增钼原料需求。

隆华科技
子公司拥有成熟钼靶产能，面板高纯钼靶长期供货京东方、TCL华星，钼靶已批量切入三星供应链，同步推进SK海力士认证，是钼靶核心受益标的。

江丰电子
半导体溅射靶材龙头，客户覆盖台积电、SK海力士等头部晶圆厂，具备高纯钼靶量产与送样能力，现有供应链渠道利于钼靶快速导入存储客户。

厦门钨业
钨钼双线布局龙头，钨主业根基稳固，同时具备高纯钼粉、钼坯深加工能力，高端钼材料完成部分12英寸晶圆厂认证，对冲材料迭代波动。

安泰科技
央企旗下难熔金属平台，深耕钨、钼、钽高纯靶材与坯料，产品适配半导体镀膜、先进封装场景，技术底蕴扎实，有望长期进入存储厂商稳定供应体系。

风险提示

半导体钼短期用量规模偏小，客户认证进度不及预期，钼价周期性波动。

以上信息仅供参考，不构成投资建议