比稀土还稀缺，半导体八大“卡脖子”材料一、硅片整体国产率：20%-25%核心用途：芯片制造的 “地基”，晶体管和电路都建在硅片上关联公司：西安奕材、沪硅产业、立昂微、有研硅二、光掩模整体国产率：10%-15%核心用途：芯片电路的“底片”，“复印”电路图到晶圆上关联公司：路维光电、清溢光电、聚和材料三、光刻胶整体国产率：G/I 线 60%；krF＜15%；ArF＜5%核心用途：光刻工艺的“感光材料”，涂在晶圆上经曝光、显影后形成图案关联公司：南大光电，彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材，上海新阳四、湿电子化学品整体国产率：35%-45%核心用途：芯片的 “清洗剂”，去除杂质关联公司：晶瑞电材、中巨芯、江化微、兴福电子、格林达五、电子特气整体国产率：25%-30%核心用途：芯片制造的 “血液”，用于沉积、刻蚀、掺杂等关键工艺关联公司：中船特气、华特气体、昊华科技、金宏气体、南大光电六、CMP 抛光材料整体国产率：20%-25%核心用途：芯片表面的 “磨光剂”，抛光液和抛光垫，打磨晶圆表面关联公司：安集科技、鼎龙股份、上海新阳七、靶材整体国产率：40%-50%核心用途：芯片的 “金属骨架原料”，通过溅射在晶圆表面沉积金属薄膜关联公司：江丰电子、有研新材、阿石创八、前驱体材料整体国产率：25%-30%核心用途：芯片薄膜的 “前身”，在芯片表面形成高质量关键薄膜关联公司：雅克科技、南大光电、阿石创