下周市场主线展望：半导体材料（低位硬科技，接棒AI新主线）

核心逻辑：光模块退位，半导体材料登基前两年光模块是绝对王者，800G、1.6T概念轮番发酵，股价一骑绝尘，但进入2026年6月，光模块拥挤度过高、需求从爆发转稳健，资金开始“卖高买低”，集体转向半导体材料！

半导体材料是芯片制造的“粮食”，覆盖硅片、光刻胶、特种气体等，当前国产替代加速+AI需求外溢+政策强力扶持，三重逻辑共振，成为新主线！