陶瓷基板：中瓷电子、科翔股份、四会富仕；高导热氮化铝陶瓷基板：本川智能；CIPB（芯片埋入功率板）：本川智能；静电卡盘：珂玛科技；静电吸盘：富乐德先进陶瓷零部件：珂玛科技；陶瓷加热器：珂玛科技；DBC、DPC、AMB覆铜陶瓷载板：本川智能、富乐德；AMB、DPC、DBC陶瓷衬板：博敏电子；氮化硅、氮化铝、氧化铝：博敏电子；MicroTEC（微型热电制冷器）：博敏电子；氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛：珂玛科技。