电阻直降40%！375层NAND量产突破，以钼代钨引爆半导体新材料主线

半导体高纯钼、钨、钽、钴、铜、钛等难熔金属，是AI算力芯片、3D NAND闪存、HBM高带宽内存制造核心关键材料，可突破芯片物理极限、降低功耗、提升传输性能。

6月11日SK海力士官宣重磅产业进展：375层3D NAND闪存完成全部生产验证，定于2026年底正式量产，产品落地最大核心创新为以钼代钨方案，也是行业首次将金属钼规模化应用于300层以上超高层数NAND产品。
技术优势十分突出：钼相较传统钨电阻降低30%-40%，制程无需额外搭配阻挡层，芯片整体功耗下降约15%，简化生产工序的同时提升存储堆叠密度与读写速度，三星早已在高端NAND布局同类工艺，行业材料替代趋势明确。

梳理半导体难熔金属靶材全产业链，八大核心受益企业如下：
章源钨业
深耕钨全产业链，钨资源储备充足，布局半导体钨靶材业务，产品适配存储芯片栅极制造环节。

安泰科技
央企背景平台，旗下安泰天龙主营高纯钨、钼靶材，12英寸高纯钼靶已通过中芯国际认证并实现小批量供货，适配逻辑芯片、3D NAND、HBM先进封装镀膜需求。

东方钽业
高纯钽材国家级单项冠军，国内高纯钽靶龙头，打通高纯钽粉、钽锭至12英寸钽靶坯完整自研产线，可稳定量产5N9超高纯钽制品，钽材是先进芯片、HBM堆叠阻挡层核心耗材。

中钨高新
国内半导体钨靶绝对龙头，实现钨资源开采到深加工一体化布局，半导体钨靶通过中芯国际认证批量供货，覆盖先进制程、HBM配套钨靶市场。

隆华科技
子公司丰联科光电为国内高纯钼靶核心厂商，国内市占率位居前列，2026年通过三星品质稽核与产品验证，进入三星显示供应链，半导体级钼靶持续推进海外存储大厂认证。

金钼股份
全球钼行业龙头，钼矿产储量、产量全球领先，完成钼矿采选至高端深加工全产业链布局，国内唯一具备钼靶材完整产业链企业，氧化钼半导体靶材多项高端技术实现自主突破。

有研新材
央企高纯新材料平台，国内唯一可批量量产12英寸6N-7N超高纯铜靶、钴靶企业，钴靶国内市场占有率近乎垄断，铜靶市占超60%；12英寸钽靶批量应用于3D NAND、DRAM、HBM先进存储，已打入三星、SK海力士供应链体系。

江丰电子
国内超高纯溅射靶材行业龙头，靶材出货量全球前列，主营超高纯铝、钛、钽、铜、钨及其合金靶材，覆盖逻辑、存储、先进封装全制程，国内唯一全品类进入台积电3nm产线批量供货的靶材企业。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。