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国产化&半导体材料2026年6月11日,求是网发文指出,自2025年11月日本首

国产化&半导体材料

2026年6月11日,求是网发文指出,自2025年11月日本首相高市早苗发表涉台错误言论以来,日本国家战略加速军事化,“新型军国主义”日益显现。高端材料国产化刻不容缓。

电子特气: 六氟化钨需求快速增长,日本地区可能断供,涨价,最硬逻辑线中船特气、中巨芯、昊华、和远、华特气体(锗烷)。

硅微粉填料: 在AI-PCB用化学法球硅和先进封装用填料领域,日本仍占据重要市场份额;填料下半年有望涨价联瑞新材(sy加单、超预期!)、国瓷(台系客户验证推进中)

风险提示:需求/扩产不及预期、竞争加剧、涨价不及预期股票分析股市财经新闻