6月12日财经早读：聚焦先进封装板块相关标的！声明：以下数据仅供参考研究，不作任何的投资建议！

1. 长电科技：全球封测前三，XDFOI™平台布局2.5D/3D封装，深度受益AI芯片需求

2.通富微电：AMD核心封测伙伴，受益AMD MI系列AI芯片放量，产能利用率高

3.华天科技：国内封测主力，SiP及Fan-out技术成熟，受益半导体景气回升

4. 深科技：存储封测+先进封装双轮驱动，沛顿科技受益国产存储扩产

5.晶方科技：WLCSP封测龙头，主要应用于图像传感器，受益消费电子回暖

6.气派科技：IC封测特色企业，持续拓展先进封装产能，业绩弹性较大

7.甬矽电子：半导体封测后起之秀，聚焦SiP等先进封装，客户结构优质

8.伟测科技：独立第三方测试龙头，受益芯片设计及封测外包趋势加速

9.利扬芯片：芯片测试方案服务商，受益集成电路产业链景气度回升

10.太极实业：半导体封测+工程技术服务，子公司海太半导体绑定大客户