今日5家热点上市公司简况（6.12星期五）1. 四会富仕 300852：肇庆市民企，主营印制电路板（PCB）的研发、生产和销售；2009年成立，2020年上市，净资产22.49亿，总市值84.69亿；热点概念：PCB、汽车电子、光模块；2026年Q1净利润2946.89万（同比+2.71%），资产负债率较低（23.50%），短期偿债能力强，现金流较充裕

2. 中英科技 300936：常州市民企，主营高频通信材料研发、生产、销售；2006年成立，2021年上市，净资产10.03亿，总市值86.47亿；热点概念：PCB、高频覆铜板、5G、 储能；2026年Q1净利润-110.54万（同比- 871.69%），资产负债率较低（11.84%），短期偿债能力强，现金流偏紧张

3. 生益科技 600183：东莞市民企，主营设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板；1985年成立，1998年上市，净资产202.64亿，总市值3637.12亿；热点概念：PCB概念， 共封装光学(CPO)， 先进封装；2026年Q1净利润11.58亿（同比+105.47%），资产负债率适中（44.03%），短期偿债能力较强，现金流较充裕，应收账款和存货较多

4. 弘信电子 300657：厦门市民企，主营FPC研发、设计、制造和销售；2003年成立，2017年上市，净资产17.94亿，总市值212.18亿；热点概念：PCB、FPC、AI算力、消费电子；2026年Q1净利润3791.88万（同比+457.57%），资产负债率偏高（78.96%），短期偿债能力偏弱，现金流一般

5. 崇达技术 002815：深圳市民企，主营高多层板、HDI板、高频高速板、IC载板等各类印制电路板的研发、生产与销售，产品应用于通信、服务器、汽车电子领域；1995年成立，2016年上市，净资产94.76亿，总市值218.82亿；热点概念：PCB、 共封装光学(CPO)， 先进封装， 5G；2026年Q1净利润3242.00万（同比-71.87%），资产负债率较低（25.13%），短期偿债能力强，现金流较充裕 A股