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存储芯片风口已至!4只核心标的谁能率先突围?SK海力士:未来5年内晶圆产能将翻一

存储芯片风口已至!4只核心标的谁能率先突围?

SK海力士:未来5年内晶圆产能将翻一番,到2034年将增加两倍。SK海力士多家设备供应商提出涨价要求,供货价格涨幅在3%-4%。存储芯片赛道迎来新的催化,板块情绪修复升温1、 通富微电:存储封测龙头,HBM封装技术突破,高叠层结构适配高端存储需求,资金分歧度上榜,筹码集中,待观修复是否能守住 20 日线

2、 盈方微:布局存储芯片分销,客户资源持续拓展,低市值弹性标的,资金博弈激烈,短期或有异动机会。

3、 快克智能:HBM封装设备核心供应商,国产替代空间广阔,股价连阳突破,资金接力明显。

4、 深科技:存储封测老牌劲旅,技术与客户优势稳固,调整后重拾升势,筹码峰支撑强劲,量价配合健康。存储芯片的国产替代与AI算力需求共振,行业景气度持续上行。这4只标的覆盖封测、设备、分销全链条,各有核心看点,谁能成为下一个领涨先锋?

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