6月11日 | 晚间A股上市公司重大资讯公告速递汇总，及游资看点

*【上市公司公告】1、先达股份：控股股东王现全拟向其配偶转让不超过2%公司股份。2、奇德新材：收到国内头部汽车主机厂碳纤维零部件项目中标通知书。3、药明康德：首次回购公司A股股份103.5万股。4、民和股份：5月商品代鸡苗销售收入同比增长35.10%。5、工大高科：中标中铁三局南京港铁路专用线项目。6、杰华特：相对国际龙头模拟电路厂商 公司在产品数量、市场竞争力上还存在一定差距。7、盛泰集团：伊藤忠亚洲拟减持不超3%股份。8、航天环宇：实控人崔燕霞及其一致行动人拟减持不超1%公司股份。9、赛微微电：股东舟山微合拟减持不超2.36%股份。10、圣农发展：5月实现销售收入18.75亿元 同比增长21.28%。11、贵研铂业：控股子公司拟约4亿元投建高精度高性能复合材料生产基地项目。12、大千生态：向特定对象发行股票申请获上交所审核通过。13、隆华新材：新余隆振拟减持公司不超2.03%股份。14、矽电股份：原合计持股5%以上股东拟减持不超1%股份。15、汇中股份：拟以1800万至2500万元回购股份用于股权激励或员工持股计划。16、科翔股份：高管郑海涛、刘涛拟合计减持不超0.0952%股份。17、大中矿业：子公司新增周油坊铁矿采矿权及周边勘查探矿许可证。18、安路科技：股东大基金减持计划届满 合计减持1.84%股份。19、英搏尔：两名股东拟合计减持公司不超0.91%股份。20、奇德新材：收到客户碳纤维项目中标通知书。21、石大胜华：控股孙公司富华达远拟增资扩股引入投资者。22、华大智造：拟2.5亿元至5亿元回购股份用于员工持股或股权激励。23、汇通控股：回购股份价格上限由不超过40元/股调整为不超过26.64元/股。24、振芯科技：股东诉公司决议效力确认纠纷案件获法院受理。25、利尔化学：持股5%以上股东中通投资拟减持不超3%股份。26、同宇新材：公司产品与PPE在产品体系、技术路线和应用市场上差异显著。27、芯联集成：拟出资30.12亿元投资12英寸车规级芯片制造项目。28、蓝箭电子：拟3.36亿元收购成都芯翼60%股权。29、新益昌：公司已有应用于存储领域的设备 在与客户验证中。30、中工国际：签署17.17亿元安哥拉电解铝生产线二期项目合同。31、迪生力：拟9800万元收购广东全芯半导体30%股权。32、祥源新材：拟转让参股公司灵心巧手部分股权 合计转让价款3000万元。33、晶丰明源：股东拟询价转让292.85万股 占总股本1.44%。34、华特气体：近日股东合计减持公司总股本1.88% 减持计划完成。35、中科曙光：新一代高性能通用计算平台即将发布。36、鼎龙股份：高端晶圆光刻胶产品获近千加仑新增订单。37、魅视科技：叶伟飞拟减持不超3%股份。38、*ST泉为：终止转让全资子公司部分股权。39、银河微电：筹划购买功率半导体公司恒泰柯100%股权 股票停牌。40、三安光电：控股股东三安电子被申请破产重整。41、埃夫特：决定对旗下喷涂机器人全系列产品等实施价格调整 整体价格上调5%—8%。42、千里科技：子公司拟收购融感科技100%股权。

*【游资看点】1、2026年全球云服务商资本开支同比增速上调至79%，AI服务器、光模块、算力PCB等需求旺盛，上游晶圆代工产能偏紧推升价格，半导体行业供需格局持续紧张。同时，长鑫科技与长江存储IPO进程加速，叠加华为发布“韬定律”提出“时间缩微”新路径，国产替代与技术突破双轮驱动下，设备、材料、先进封装等环节迎来结构性机会。

2、在国产化率加速突破28nm及以上成熟制程设备验证周期、晶圆厂资本开支温和回暖、以及AI算力基建带动先进封装设备需求扩张三重驱动下，半导体设备板块2026年Q2起有望迎来订单—业绩—估值的螺旋修复，当前高估值更多反映对技术突破节奏与政策加码力度的乐观定价。

3、全球半导体扩产未见放缓，台积电、美光等头部厂商持续上修资本开支，厂务设备作为晶圆厂建设后置环节，有望在2026-2027年迎来需求集中释放。由于不涉及核心制程且国内产品性能差距有限，叠加海外供应链交期拉长，国产厂务设备出海进程加速，可能成为继洁净室工程后的下一个通胀环节。

4、产业景气度迎来实质性修复：国内晶圆厂扩产节奏虽阶段性放缓，但设备国产化替代进程未停，2026年Q1国产半导体设备招标中，前十大设备厂商中标占比已提升至63.5%（2026年一季度数据）；叠加AI算力基建持续拉动先进封装设备需求，设备厂商订单能见度正逐步改善。