收藏：半导体材料七大细分概念股清单（2026-06-11） 。 一、硅片（最大赛道，涨价弹性最强）- 沪硅产业 688126：12英寸大硅片龙头，中芯/台积电认证，产能扩张+涨价受益 。- 立昂微 605358：6/8/12英寸硅片+功率器件，重掺外延片市占高 。- 有研硅 688432：半导体硅片+硅外延，国产替代受益。- TCL中环：12英寸半导体硅片产能扩张中。- 神工股份 688233：硅单晶材料、刻蚀用硅部件。二、光刻胶（卡脖子最高，ArF突破）- 南大光电 300346：ArF干法光刻胶国内唯一量产+头部认证。- 彤程新材 603650：子公司科华KrF光刻胶龙头，批量供货存储/功率厂。- 晶瑞电材 300655：i线/KrF光刻胶+配套化学品 。- 上海新阳 300236：KrF光刻胶验证推进中。- 容大感光 300576：i线光刻胶为主，配套显影液。三、电子特气（高纯6N+，国产替代快）- 华特气体 688268：国产特气龙头，进入中芯/台积电/三星。- 雅克科技 002409：含氟特气+光刻配套材料平台 。- 金宏气体 688106：大宗电子气体（氨、氮、氢）。- 中船特气 688146：高纯砷烷、磷烷等，半导体+LED 。- 凯美特气 002549：氖氪氙稀有气体，光刻/刻蚀刚需。四、溅射靶材（先进制程+AI/HBM拉动）- 江丰电子 300666：5/7/3nm高纯靶材，台积电认证，铜/铝/钽靶。- 有研新材 600206：稀土靶材、贵金属靶材，HBM需求受益。- 欧莱新材 688530：铜靶、铝靶、钼靶，封装/先进制程。- 阿石创 300706：靶材+蒸镀材料，半导体+光学。五、CMP材料（抛光液+抛光垫）- 安集科技 688019：CMP抛光液龙头，中芯/长江存储认证 。- 鼎龙股份 300054：CMP抛光垫国产唯一，28nm认证通过 。六、湿电子化学品（高纯清洗/显影/剥离）- 晶瑞电材 300655：高纯双氧水/硫酸，清洗液龙头。- 上海新阳 300236：高纯清洗液、显影液、剥离液。- 江化微 603078：超纯试剂，湿化学品一站式。七、衬底材料（SiC/GaN/氧化镓）- 天岳先进 688234：碳化硅（SiC）衬底，8英寸推进中。- 露笑科技：SiC衬底+外延，功率器件/新能源汽车。- 三安光电：GaN（氮化镓）/SiC外延，射频+功率。 核心龙头精简版（优先关注）- 硅片：沪硅产业、立昂微- 光刻胶：南大光电、彤程新材- 特气：华特气体、雅克科技- 靶材：江丰电子、有研新材- CMP：安集科技、鼎龙股份