半导体产业链上下游整合一、上游：设备、材料、软件与核心零部件此环节是国产替代最深、最硬的战场平台型设备龙头：北方华创、中微公司、长川科技、华峰测控核心工艺设备：拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微检测设备：中科飞测（前道量检测设备）、精测电子（前/后道检测）核心零部件：富创精密（工艺零部件/腔体）、新莱应材（高纯应用材料）硅片：沪硅产业、立昂微特种气体：华特气体、中船特气（六氟化钨龙头）靶材/化学品：江丰电子、安集科技（抛光液）光刻胶：南大光电、晶瑞电材第三代半导体衬底：天岳先进（碳化硅衬底全球龙头）覆铜板/树脂：生益科技、东材科技(M9级)、圣泉集团(电子级PPO)EDA与IP：华大九天(EDA)、芯原股份(IP核，AI算力订单占比高)光电器件及材料：源杰科技、云南锗业(磷化铟衬底)CMP抛光垫：鼎龙股份

二、中游：芯片、制造、封测、互联与承载此环节直接决定算力性能、传输效率与物理承载AI与通用算力芯片：寒武纪、沐曦股份、摩尔线程、海光信息内存接口与高端模拟：澜起科技(内存接口)、圣邦股份(电源管理/模拟芯片)存储：江波龙，德明利，佰维存储，兆易创新、北京君正制造代工：中芯国际，华虹半导体、晶合集成，华润微&芯联集成封测：长电科技，通富微电，华天科技，深科技光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密高速连接器：华丰科技，鼎通科技，兆龙互连，沃尔核材高端PCB：沪电股份，深南电路、鹏鼎控股光连接件：太辰光（MPO连接器龙头，英伟达）、光库科技（光器件/微连接）封装基板(IC载板)：兴森科技(ABF载板通过Intel认证)

三、下游：系统集成、能源与散热AI服务器整机/ODM：浪潮信息、中科曙光、紫光股份系统与集成：工业富联、立讯精密，环旭电子，华勤技术（ODM）电源与能源管理：欧陆通、中恒电气散热与温控：英维克，高澜股份，飞荣达（VC均热板）

四、应用层：算力运营与服务算力租赁/智算运营：润泽科技、利通电子、协创数据、光环新网算力调度与云平台：首都在线，优刻得国产算力底座（华为昇腾生态）：高新发展、软通动力、拓维信息（全方位）、烽火通信（长江计算）、神州数码（神州鲲泰）数据中心高压直流电源(HVDC)：禾望电气