大基金三期总规模3440亿元！七成资金倾斜设备材料，国产替代迎来强催化

6月10日国家集成电路大基金三期投资计划落地，整体总规模3440亿元，其中70%资金重点投向半导体设备与材料赛道，扶持力度创历史新高。配套政策同步加码，国家级智算集群硬件国产化比例底线设定70%，中芯国际、长鑫存储、长江存储等本土晶圆厂明确要求，成熟制程国产材料采购占比不得低于60%，材料端国产替代节奏全面提速。

海外芯片封装同步迎来变革，英伟达新一代Rubin GPU采用高端先进封装，单颗封装价值大幅提升；英特尔完成EMIB搭配玻璃芯基板技术攻关，先进封装带动配套材料增量空间打开。梳理产业链核心受益八家企业如下：

沪硅产业
国内可规模化量产12英寸抛光硅片、12英寸SOI硅片独家企业，突破海外垄断，12英寸硅片月产能82万片，14nm规格SOI产品通过头部晶圆厂验证，是国内大尺寸硅片产能龙头。

南大光电
国内唯一实现ArF干法光刻胶量产并获头部晶圆认证企业，适配28nm制程，14nm浸没式光刻胶完成验证；同时布局高纯磷烷、砷烷电子特气，新建产能今年投产，斩获中芯国际大额订单。

江丰电子
本土靶材标杆企业，产品进入台积电3/5/7nm先进制程，国内12英寸晶圆厂靶材市占率73%，供货台积电、SK海力士、三星等海外大厂，海外基地产能持续释放。

安集科技
国内CMP抛光液龙头，全球市占率15%，成熟制程铜抛光液率先实现量产验证，深度绑定中芯、长鑫、华虹等国内晶圆厂，先进制程产品稳步推进认证。

鼎龙股份
国内唯一实现CMP抛光垫大规模量产厂商，对标海外陶氏，产品批量导入长鑫、长江存储、中芯国际，同时布局高端光刻胶业务打开第二增长曲线。

雅克科技
前驱体行业全球第一梯队，含氟电子特气布局完善，为长鑫、长江存储、中芯国际、SK海力士核心材料供应商，深度受益存储芯片扩产周期。

晶瑞电材
成熟制程光刻胶及配套试剂龙头，依托子公司苏州瑞红实现相关产品国产替代，I线光刻胶、清洗试剂批量供货晶圆厂，替代进程稳步推进。

神工股份
高纯硅棒核心供应商，向下游硅片企业供货，充分受益国内硅片产能扩建浪潮，国产替代带来长期订单增量。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。