小米超高端万元阔折叠曝光】博主 今日曝光某厂阔折工程机的部分规格，据称是“超高端万元档产品”，目前业界普遍猜测为小米旗下新品。

据其爆料，该机尺寸维持在7.5-7.6"±，和此前曝光的iPhone阔折相近，采用无感折痕技术、简约跑道 Deco，配备 2 亿影像，电池容量达 6000mAh±，支持无线充、满级防水、侧边指纹，搭载新一代 SoC，并提供生产力配件。

据外媒 ximitime 报道，小米旗下一款神秘折叠屏新机“2608BPX34C”目前已现身代码库，将搭载“玄戒 O3”芯片，这意味着小米有可能跳过“玄戒 O2”命名。

玄戒O3在底层设计上进行了大刀阔斧的改革，旨在彻底解决上代芯片高负载下功耗偏高的痛点：除了采用台积电第三代3nm（N3P）工艺制造，小米可能会彻底取消了传统的“大核”集群，转而采用“超大核（Prime）+ 钛核（Titanium）+ 小核（Little）”的三集群设计。这种分工更清晰的调度策略，使得日常任务与极限负载的分配更加高效。