爆款微头条：存储3D NAND迭代催化钼靶替代钨材！深度绑定存储+靶材8家核心企业梳理

行业核心催化

SK海力士规划5年晶圆产能翻倍、2034年产能翻两倍，375层NAND年底量产；三星早已在286层3D NAND用钼替代钨做字线，钼更低电阻适配超高堆叠存储，存储靶材迎来材料迭代新周期，相关靶材厂商迎来需求增量。

8家存储+靶材深度布局企业

1. 江丰电子
主营超高纯溅射靶材、半导体零部件，掌握超高纯钨靶核心技术，铝/钛/钽全系列高端靶材量产，供货先进制程存储芯片，切入3nm节点。
2. 隆华科技
子公司丰联科光电为面板靶材龙头，布局高纯铜靶适配存储芯片，拥有完整靶材产业链基础。
3. 有研新材
子公司有研亿金直供长江存储、长鑫存储，高纯钽靶批量用于3D NAND，12英寸铜锰靶通过海外头部芯片客户认证。
4. 阿石创
铜、钛靶配套存储客户，发力高纯钨靶研发；钼靶全球市占率领先，适配存储字线材料替换趋势。
5. 欧莱新材
高纯铜靶进入国内头部存储供应链，高纯铝靶进入芯片上机验证，攻关6N~7N超高纯12英寸铜靶。
6. 安泰科技
钨、钼高纯大尺寸靶材供货存储、先进逻辑芯片，钼靶实现半导体规模化批量出货。
7. 东方钽业
钽铌全产业链布局，可量产12英寸超高纯钽靶坯，产品批量供给存储芯片厂商，纯度最高可达6N。
8. 新疆众和
国内超纯铝靶坯核心供应商，6N、6N5超高纯铝稳定量产，坯料下游用于存储芯片溅射靶材制造。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。