小米玄戒O3芯片性能曝光小米玄戒O3芯片作为玄戒O1的迭代产品，玄戒O3采用台积电3nm工艺制造，安兔兔跑分预计有望突破400万分，性能对标高通骁龙8E5旗舰芯片，将成为小米旗下综合性能最强的自研芯片。玄戒O1的表现已证明小米自研芯片的实力，其安兔兔跑分突破300万分，GeekBench单核成绩超3000分，跻身行业第一梯队。而玄戒O3的推出，将进一步巩固小米在自研算力领域的优势，预计下半年发布的MIX Fold 5折叠屏手机将成为首款搭载该芯片的量产机型。期待玄戒O3的表现！小米小米