美国动手了，日本动手了，韩国也动手了，赖清德也想动手对大陆动手，出台针对大陆AI芯片出口限制措施！

彭博社在今年6月9日爆料台湾当局正在认真考虑，要专门出台一套针对大陆的AI芯片出口管制措施，还要把走私英伟达芯片的行为直接入罪。赖清德这是要跟着美国的步子走，凑这个热闹。

早在2025年1月，美国商务部工业与安全局就发布了全球AI管控新规，把全球分成三档：日本、韩国等美国盟友那档，可以不受限制采购美国先进AI芯片；中间那档的一百多个国家，有采购配额限制；中国大陆、香港、澳门、俄罗斯、伊朗这些，几乎无法从美国进口先进AI芯片。这是美国正式把芯片当武器用的一个标志性动作。

但这还没完。美国人觉得光堵正门不够，因为中国企业开始绕路。于是今年5月31日，美国商务部又发布新措施，明确规定即便中国企业的子公司设在中国境外，只要其最终母公司在中国，向这类公司出售英伟达最新的Blackwell和Rubin处理器，以及AMD的MI350X芯片，都需要事先申请出口许可证。堵漏洞堵到这个程度，基本上是连绕道的缝隙都给塞上了。

日本这边，跟着美国亦步亦趋。2025年1月31日，日本经济产业省发布声明，以保护国家安全为由，宣布加强对先进处理器、量子计算机用低温冷却器以及光刻机等高科技产品的出口管制，其中包括对42家中国企业、研究机构和相关组织的具体限制措施。

日本官员说得好听，说这些措施"不针对特定国家"，但42家被点名的里面有几家不是中国企业？对此，中国商务部发言人明确表态：个别国家泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，中方坚决反对。

日本这样做，其实是搬起石头砸自己的脚。根据日本财务省的贸易数据，2024年全年日本半导体及相关产品对华出口额高达13129.7亿日元，占日本半导体出口总额的21.6%。而对美出口份额只有4.4%，对欧盟更只有3.5%。中国是日本半导体设备最大的买家，日本拿着这个买卖去配合美国搞限制，长远来看吃亏的是日本企业自己。

韩国的情况稍微复杂一些。韩国的三星和SK海力士在中国都有工厂，一直在美国和中国之间两头为难。HBM（高带宽内存）是目前训练AI模型不可缺少的存储芯片，韩国在全球HBM市场上占主导地位。

中国在追赶HBM技术方面速度相当快，有国产存储厂商已在2024年下半年实现了HBM2的量产，比原计划提前了两年，目标是2026年量产HBM3，2027年量产HBM3E。韩国业界对中国追赶速度感到压力，韩国设备商韩美半导体也传出消息，有意限制向中国供应TC Bonder——这是生产HBM的关键封装设备。美国方面也已将HBM纳入出口管制范围，韩国企业夹在中间，被迫配合。

说到这里，再来看台湾这边。彭博资讯引述知情人士报道，台湾政府正考虑对销往中国大陆的AI芯片祭出更严格的出口管制，管制范围将从华为等特定黑名单企业，扩大至中国大陆的所有客户，并将首次使台湾当局能够把向中国大陆走私AI芯片的行为列为刑事犯罪并起诉。

为什么台湾之前没有这条规定？因为台湾现行法律有一个空当：未经授权把AI芯片出口给大陆，在台湾并不构成刑事犯罪。台湾当局顶多警告一下潜在的卖家说，这样做可能违反美国法律，但在台湾本地法院能动的手段很有限，起诉门槛很高。

这个空当就被人钻了。就在彭博社报道此消息约三周前，台湾刚刚启动了岛内首次针对AI芯片走私大陆的刑事追查行动，检察单位正寻求羁押3名涉嫌伪造文件、非法出口英伟达AI芯片至大陆的人士。这3人被控就美国超微电脑制造的AI服务器制作不实申报，将服务器出口至中国大陆、香港与澳门，违反美国贸易规定。

知情人士透露，台湾官员如今正考虑实施更强力的AI芯片管制措施，这是与美国持续进行贸易谈判的一部分。台湾已同意大方向上遵循美国做法，限制向大陆销售算力超过特定门槛的AI芯片，但台湾政府尚未完全决定要朝这个方向走得多远。

说白了，台湾这个动作，是用来换取在台美贸易谈判中的筹码。赖清德要向华盛顿表忠心，拿出实际行动来，于是就拿对大陆的芯片管制说事。消息一出，台积电的ADR在美国盘前交易立刻下跌约1%，市场反应很直接——台湾是全球绝大多数AI芯片的制造重镇，很多把英伟达处理器组装成服务器的企业总部也在台湾，这样的管制措施出来，对台湾本地产业的冲击同样不小。

整件事看下来，美国是在用自己掌握的芯片技术优势，构建一张针对大陆AI发展的管制网络，各方为了取悦华盛顿或者保住自己的贸易利益，不得不跟着做。

但讽刺的地方也在这里：根据最新数据，2025年国产AI芯片出货量已突破10万片，在国内AI服务器市场的占比从2023年的17%涨到了2026年的42%，预计到2027年能达到55%。越封锁，国产替代的进程越快。

这些围追堵截，从长远看，不过是在加快中国自己把这条路走通的速度。