午后先进封装概念再度爆发，博敏电子、太极实业、兴福电子纷纷涨停，方邦股份、甬矽电子涨超10%，板块热度持续升温。

催化这轮行情的核心变量来自海外。据媒体报道，三星电子正考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足AI芯片需求，最早可能于6月底公布投资计划。SK海力士也处于对韩国各地区投资计划最终审查的阶段。韩国两大存储巨头同时加码先进封装，目标直指HBM产能扩张——而HBM正是AI算力供应链中最紧缺的环节之一。

国内产业链的呼应同样密集。博敏电子凭借“PCB+陶瓷基板”双赛道布局，AMB陶瓷衬板已批量配套新能源汽车、激光雷达及MicroTEC头部厂商，52层积层板通过英伟达H100验证；太极实业通过子公司海太半导体深度参与HBM3E/HBM4先进封测，DDR5产品占比已达87.1%；兴福电子则通过收购添鸿化学加速布局先进封装材料领域。当海外巨头集体扩产，国内先进封装产业链的景气传导正在加速。