AI硬件方向，昨天受到外围下跌影响，加上关于CPO进展不及预期的小作文扰动。但国内按先NPO后CPO稳步推进，核心地位稳固，无需理会海外博弈。当前市场仍在交易PCB、光纤等上游材料的紧缺与涨价逻辑。总之，近期强势的科技方向底层逻辑依然坚挺，后续仍可保持关注。市场波动剧烈，何时走稳要看AI硬件何时止跌。目前光模块、PCB、光纤、存储都还好，每次都是光模块率先止跌反弹，这次看谁带头。

半导体芯片方向，昨天上游材料全面走强，核心是存储堆叠让六氟化钨用量大增，叠加日本企业断供，2026年需求将增至11000吨，行业缺口明显。这直接带动了硅片、靶材等细分品种。昨天大热后今天就要注意持续性，弱势阶段高潮板块次日少接力，多关注轮动机会。不过，如果今天行情修复，这些强势方向肯定会有不错的溢价表现~！