玻璃基板：AI大封装撞上翘曲墙后开始换地基玻璃基板用于解决AI芯片封装翘曲问题，提升互连密度和稳定性。2026-2028年为验证期，2030年有望大规模渗透。投资应关注设备订单、客户认证和良率突破，而非直接预期利润。
