半导体设备“抢疯了”！比芯片还疯狂

东京电子喊涨，涂胶显影市占90%。工厂双班，交期5-8个月。WFE设备规模超1500亿美元，DRAM开支增30%，3D NAND增40%，中国增近20%。

直接梳理核心：

刻蚀：中微公司、北方华创薄膜：拓荆科技、盛美上海涂胶显影：芯源微测试：长川科技、华峰测控后道/封装：华海清科、新益昌、光力科技、文一科技零部件：富创精密、新莱应材、正帆科技离子注入：万业企业工艺系统：至纯科技检测：华兴源创、精测电子、天准科技直写光刻：芯碁微装真空泵：汉钟精机洁净室：美埃科技、亚翔集成、圣晖集成