当赖清德当局向美国递出“芯片投名状”，把“全面封芯”的计划摆上台面时，就代表着他已经亲手按下了台湾半导体产业的自毁按钮。

据彭博社6月9日消息称，台当局正计划将高算力AI芯片的出口限制，从个别企业扩大到所有大陆企业，甚至要把未经授权的出口直接定为刑事犯罪。这是民进党当局迄今最激进的“脱钩”举措，也是对两岸经贸合作最赤裸裸的破坏。

消息一出，台积电股价应声重挫近5%，岛内舆论一片哗然。要知道，台湾这些年靠着两岸产业协作，半导体产业赚得盆满钵满。可如今，赖清德当局为了讨好美国，不惜把整个产业链推向悬崖边。

此举不仅会让严重依赖大陆市场的台湾半导体产业损失惨重，更将会进一步激化两岸对立。

更重要的是，他们以为抱紧美国大腿就能高枕无忧，但却忘了 ，大陆市场才是台湾半导体产业真正的“压舱石”，更忽略了大陆的芯片产业，早就不是“被卡脖子就等死”的阶段了。

如今从芯片设计到制造，从设备到材料，咱们早已完成芯片产业链的全链条布局。台当局想“全面封芯”，本质上是用政治手段强行切断产业循环。

可这样做，不仅挡不住大陆发展的脚步，反而还会倒逼国产替代进程加速，最终会让台湾半导体企业失去最大的市场。台当局意味着以为自己握了一张“王牌”，其实这只是一张大陆自主创新的“催化剂”。

更可笑的是，台当局一边喊着“科技自主”，一边把产业命脉拱手交给美国表忠心。可美国对盟友一向都是利用而已。当美国的芯片管制大棒挥向台湾时，该拿什么来反抗？当大陆市场彻底关上大门，台湾的半导体企业还能撑多久？

说到底，台当局的“脱钩断链”，伤害的从来不是大陆，而是台湾千千万万从业者的饭碗。那些递出去的“投名状”，终有一天会变成勒死台湾经济的绞索，断了自己的生路……