芯片设计软件（EDA）12家核心企业梳理

1. 华大九天（301269）

国内EDA绝对龙头，市占率国产第一。模拟、显示电路EDA已实现全流程国产替代，持续通过并购补齐数字EDA短板。同时布局AI+EDA，是国产全流程EDA突围的核心标的。

2. 概伦电子（688206）

国内首家上市EDA企业，强项在存储器、模拟/混合信号设计。主打EDA+IP一体化，对标国际巨头模式，打造一站式芯片设计方案，大幅提升客户粘性与生态价值。

3. 广立微（301095）

国内稀缺EDA软件+晶圆测试设备软硬结合标的。聚焦芯片成品率提升，覆盖设计、测试、数据分析全流程，深度绑定各大晶圆厂，受益国产产能扩张。

4. 芯原股份（688521）

全球第三大半导体IP服务商，市占率11.1%。依托海量IP储备，提供一站式芯片定制服务。AI芯片设计复杂度提升，带动公司IP与设计服务需求持续高增。

5. 灿芯股份（688691）

全球第五大芯片设计服务商，市占率4.9%。深度绑定头部晶圆厂，提供从芯片定义到流片的全流程服务，凭借高性价比优势持续抢占国内设计服务市场。

6. 中芯国际（688981）

国内晶圆代工龙头，是国产EDA最重要的验证与落地平台。EDA工具需要和晶圆工艺深度适配，公司庞大产线持续赋能国产EDA迭代，构筑本土产业闭环。

7. 长电科技（600584）

全球第三大封测龙头。摩尔定律放缓背景下，Chiplet与先进封装成为主流，带动封装类EDA工具需求升级，公司为国产封装EDA提供核心落地场景。

8. 盛合晶微（688820）

2.5D先进封装市占率高达85%，行业垄断地位。作为华为、国产AI芯片核心封测方，产能持续扩张，直接拉动高端封装EDA与配套IP需求增长。

9. 拓荆科技（688072）

国内混合键合设备第一梯队，已进入客户验证阶段。混合键合是3D IC先进封装核心工艺，设备端突破带动底层三维封装EDA同步迭代，产业共振明显。

10. 南大光电（300346）

国内高端光刻胶核心龙头。光刻胶与EDA同为半导体核心卡脖子环节，公司产品持续导入晶圆厂，和EDA共同构筑半导体自主可控底层基础，替代空间巨大。

11. 彤程新材（603650）

A股光刻胶营收第一，商业化落地最成熟。掌握上游树脂、单体及配方核心技术，认证壁垒高，是半导体材料国产替代确定性最高的标的之一。

12. 鼎龙股份（300054）

A股CMP抛光垫龙头，打破海外垄断。先进制程与先进封装离不开CMP工艺，随国内晶圆厂资本开支扩容，公司材料市占率和盈利空间持续提升。

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