今天市场A股/港股算力链带领科技板块大幅回调，导火索是海外权威半导体分析机构SemiAnalysis发布了一篇看空CPO共封装光学、下调800VDC高压直流架构落地预期的突发报告，核心内容如下：
两大核心AI硬件技术全面推迟
800VDC高压架构英伟达主导的单端800VDC批量商用从原预期的2027年延后至2028年及以后：Rubin系列GPU不强制要求该架构，云厂商测算“电网取350-450V→升压800V→再降压至50V供计算托盘”的链路效率反而更低。原计划配套Rubin Ultra的800V侧置电源订单全部后移，但≠技术取消：后续GPU单托盘功耗突破15kW后仍需800V方案。另一路线±400VDC架构不受影响，2026年下半年正常落地，主要服务云厂商自研ASIC集群，2027年Q1启动量产爬坡。
CPO共封装光学短期量产难度远超预期：以英伟达首款102.4T Spectrum 6 CPO交换机为例，单芯片需集成32个COUPE光引擎，即便单引擎贴装良率达95%，整机系统良率仅约19%，需单引擎良率提升至99.5%才具备量产经济性；叠加当前插入损耗已超3.5dB、耗尽光通道预算，系统测试已转向工艺重设计，出货节奏推迟超2个季度。
- Scale-out（机间互联）CPO：2027年出货量将从市场预期的7-10万台大幅下调；
- Scale-up（机内互联）CPO：大规模放量节点从市场预期的2027-2028年推迟至2029年，短期由可插拔光模块、NPO（近封装光学）承接需求。
本次仅为落地节奏修正，完全不否定AI算力长期增长逻辑，2029年后CPO仍会是技术主流。
报告最后提示：当前CPO、800V相关持仓拥挤度极高，短期预期修正带来的波动与长期产业逻辑无关。