长信科技：TGV技术价值被市场低估

先进封装、AI算力芯片、CPO封装需求持续爆发，TGV玻璃通孔基板可替代硅中介层与传统BT基板，海外已落地产线，国内产业化迎来关键窗口期。沃格光电依托TGV先发量产优势股价大涨，而同赛道长信科技技术底蕴扎实、估值仍处低位，价值被明显低估。

公司并非跨界布局TGV，深耕超薄玻璃加工、镀膜、玻璃减薄十余年，位居国内UTG折叠玻璃第一梯队，掌握0.1mm以下超薄玻璃减薄、蚀刻、PVD镀膜、CMP抛光全套工艺，相关工序可直接复用至TGV打孔、金属化布线生产，缩短量产调试周期、优化良品率，也是外媒认可国内蚀刻、TGV工艺逼近韩国的代表性企业。

目前公司打通TGV全流程核心技术，处于中试建设、客户送样阶段；节奏规划清晰：2026下半年小批量试产，2027年完成大客户认证并规模化投产，2028年全面市场化供货。

公司前期受资产减值、汇兑拖累利润，但车载显示、面板减薄、UTG主业现金流稳健，经营现金流7.99亿元，同比增幅超十倍。当前股价位于历史低位，TGV业务成长预期尚未充分定价，既有主业现金流安全垫，若后续TGV顺利放量，估值上行空间充足。