激光雷达企业跨界入局CPO并非盲目跟风，硅光工艺同源构筑跨界逻辑

激光雷达企业Aeva完成1.15亿美元增发融资，明确募资投向AI基础设施与CPO产品研发，看似跨赛道布局，实则依托FMCW技术与CPO底层硅光工艺同源性，具备清晰技术合理性。

一、两种激光雷达路线底层逻辑差异明显

1. ToF脉冲式激光雷达
依靠发射激光脉冲测算飞行时间测距，光路结构简单，和CPO、硅光集成关联性偏弱，是当前车载量产主流方案。
2. FMCW调频连续波激光雷达
本质属于相干光学系统，包含激光器、分光器、相位调制器、光学混频器、光波导等大量光器件；光纤组网易产生相位漂移、温度干扰，必须依托硅光芯片单片集成光路，保障测距精度与稳定性。
面向纯固态OPA光学相控阵方案，需要成百上千路片上移相器阵列实现光束偏转扫描，只能依靠硅光CMOS微纳工艺大规模集成，FMCW厂商天然深度绑定硅光技术路线。

二、CPO与FMCW高度共用硅光产业链，跨界具备可行性

1. 基材与产线互通
二者均以SOI硅片为核心基材，光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、晶圆封装、测试等整套工艺流程完全通用，同一条12英寸硅光产线仅更换光罩与工艺参数，即可切换生产CPO光引擎与FMCW硅光芯片，产线投入可以复用摊薄成本。
2. 光器件技术互通
Aeva自研高功率SOA半导体光放大器，既可适配AI数据中心CPO光模块场景，也能匹配大功率FMCW雷达系统，一款核心元器件双向打开算力、自动驾驶两大市场，实现产品复用。

三、CPO产业红利反向加速FMCW雷达产业化进程

此前FMCW受制于硅光工艺不成熟、制造成本偏高，迟迟难以大规模落地量产，多家同行经营承压。当前AI算力拉动CPO爆发，带动全球硅光产线扩产、工艺迭代成熟、供应链配套完善，直接降低FMCW激光雷达研发与代工门槛。
国内多家企业同步推进技术落地：

- 摩尔芯光推出车载FMCW雷达产品，配套自研硅光集成光模块、大规模OPA光束扫描芯片，完成混合封装验证；
- 洛微科技FMCW 4D雷达规划2026年量产，依托硅光集成方案压缩整机成本，对标行业高端车载雷达需求。

四、企业跨界战略意义

Aeva布局CPO属于双向对冲经营策略：在FMCW激光雷达大规模商用周期漫长的背景下，切入AI算力CPO高景气赛道，盘活自身多年积累的硅光设计、光器件研发能力，打开数据中心增量市场，平滑单一赛道周期波动；同时CPO产业成熟反过来反哺自身雷达业务，加快固态FMCW雷达商业化落地速度，形成两大业务技术协同、收益互补格局。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。