芯报速览：芯联集成旗下投资主体大幅增资，海内外半导体AI产业动态密集更新

一、国内产业动态

1. 芯联集成全资股权投资公司大幅增资
工商信息显示，芯联股权投资（杭州）有限公司完成注册资本变更，资本金由18亿元增至28亿元，增资幅度约56%。该企业2023年7月设立，由芯联集成百分百控股，主营股权投资、自有资金投资、资产管理、企业管理咨询等业务，增资后可动用投资体量显著扩容，后续有望加大半导体产业链上下游项目布局力度。
2. 晓程科技澄清并购传闻
公司通过互动平台明确回应，现阶段不存在收购芯片、电路板、晶圆相关企业的并购规划，市场相关传闻不实。
3. 小米推出高速AI推理新模式
小米MiMo团队上线Xiaomi MiMo-V2.5-Pro-UltraSpeed模式，依托全链路推理工程优化，在不损耗模型性能前提下，推理速度突破1000 tokens/s，方案适配通用GPU运行，无需专用定制芯片，降低高性能AI部署门槛。
4. LobsterAI迭代三大实用新功能
产品新增岗位专家套件、Sites一键建站、多语言语音输入功能，进一步落地职场场景应用，打造全天候岗位型AI办公助手。

二、海外行业资讯

1. Nebius豪掷17亿英镑加码英国AI算力基建
企业计划投入17亿英镑在英国布局三处英伟达AI基础设施站点，同步扩容伦敦AI研发与商务中心，新基地搭载英伟达新一代全栈AI工厂方案，2027年全部投运后总算力规模可达65兆瓦，该企业此前已落地英伟达Blackwell Ultra相关算力部署项目。
2. NTT筹划5亿美元光网络专项基金
日本电信龙头NTT计划募资设立总规模5亿美元光网络产业基金，面向美、韩投资方募资，三星电子等近二十家企业意向参与，重点布局光通信赛道投资。
3. 三星全面推进内部AI转型
三星宣布在内部运营全流程落地人工智能改造，重构内部工作模式与企业文化，借助AI提效降本，抢抓AI产业周期发展机遇，巩固自身科技行业竞争力。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。