跨界逻辑打通！激光雷达企业入局CPO并非盲目跟风，硅光工艺同源是核心底气

海外激光雷达企业Aeva完成1.15亿美元增发融资，明确募资将布局AI基建与CPO产品，引发市场热议：主营激光雷达的企业跨界切入火热的CPO赛道究竟是否合理，背后存在清晰技术同源逻辑。

两类产品看似分属自动驾驶传感、数据中心高速互联两大领域，底层核心均依托硅光集成技术。传统ToF激光雷达和CPO关联性偏弱，但FMCW调频连续波激光雷达属于相干光学系统，内部集成激光器、分光器、光波导、混频器等大量光器件，光纤布线易产生相位漂移、测距失准问题，必须依靠硅光芯片做单片集成；其下一代OPA光学相控阵纯固态方案，更是高度依赖硅光CMOS工艺实现大规模移相阵列集成。

工艺与原材料层面二者高度互通，均采用SOI硅基晶圆，光刻、刻蚀、晶圆封装、测试等整套产线工序基本一致，12英寸硅光产线仅更换光罩与参数，即可灵活切换生产CPO光引擎与FMCW雷达光子芯片，摊薄产线研发与制造成本。Aeva早已自研适配CPO与FMCW雷达的高功率SOA光放大器，具备跨赛道产品落地基础。

当前FMCW激光雷达量产节奏偏慢，行业落地进度不及预期，布局CPO可以盘活成熟硅光研发与产线资源，承接AI算力高速光互联订单，形成双业务对冲，平滑经营周期压力；同时CPO产业爆发带动硅光工艺迭代成熟，反过来降低FMCW雷达量产难度，加速车载4D激光雷达商业化落地。

国内多家企业同步践行该路线，洛微科技推进FMCW雷达量产研发，同步深耕硅光封装技术适配CPO需求；摩尔芯光推出FMCW硅光集成模组，布局大规模光电混合封装方案，卡位两条赛道技术交汇点。

受益相关企业

布局FMCW激光雷达+硅光技术企业
依托现有光子芯片研发能力，同步切入CPO光引擎研发，双向释放技术价值，打开自动驾驶、算力通信双重增长空间。
硅光晶圆代工厂商
承接雷达光子芯片、CPO共封装芯片流片订单，产能利用率持续提升，充分受益双赛道需求扩容。
光放大器、无源光器件供应商
产品既可配套FMCW雷达光路搭建，也可用于CPO光模块内部集成，市场应用场景持续拓宽。
高速光电封装服务商
适配硅光混合封装工艺，承接两类产品封装代工业务，迎来订单增量。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。