科技主线持续新高 多家个股涨停

今日科技赛道延续强势，多条细分分支批量创新高，多头趋势彻底打开。

持续创新高核心标的：

覆铜板：生益科技、南亚新材、金安国纪

电子布：国际复材、宏和科技、中国巨石

电子铜箔：德福科技、铜冠铜箔、亨通股份

树脂材料：圣泉集团、东材科技

光纤线缆：中天科技、亨通光电

光芯片：源杰科技

半导体硅片：沪硅产业、立昂微

靶材：江丰电子

氢氟酸：中巨芯

六氟化钨：昊华科技

除此之外，大量科技个股同步走在突破新高的路上。

当前市场领涨主线高度集中在科技赛道：PCB、MLCC、光刻胶、存储芯片、复合铜箔、第三代半导体、先进封装等全线走强。