新一代视觉芯片来袭！阜时科技2027年落地单芯片SPAD-RGBD
机器视觉迎来技术迭代，传统二维摄像头已无法满足自动驾驶、人形机器人等场景需求，RGBD传感器成为行业发展主流方向。阜时科技发力单芯片SPAD-RGBD研发，计划2027年正式实现落地，有望成为下一代主流CMOS。
RGBD传感器可同步采集色彩与深度数据，依靠激光飞行时间测距，精度可达厘米级，在黑夜、强光等复杂环境下也能稳定工作，适配高阶自动驾驶、精密机器人作业等场景。对比传统视觉加激光雷达组合，一体化RGBD无需软件配准，算法开发难度更低。
阜时科技布局双芯片、单芯片两条技术路线。双芯片方案通过分光镜分离光路，解决空间错位问题。单芯片方案在同一芯片内集成成像与测距功能，依托晶圆堆叠工艺实现像素级融合，光学串扰控制极低。该方案相比分体设备，体积缩减超50%，功耗下降40%，成本接近普通CMOS摄像头。
公司自研全固态光扫描技术，无机械结构，激光利用率大幅提升，能用普通光源实现200米远距离、大视场扫描，补齐车载场景应用短板，构筑核心技术壁垒。
随着物理AI、自动驾驶、消费电子快速发展，感知硬件升级趋势明确，RGBD传感器市场空间广阔。
受益上市公司
- 韦尔股份：CMOS图像传感器龙头，深度布局机器视觉赛道
- 思特威：专攻高端视觉芯片，覆盖车载、机器人感知领域
- 水晶光电：光学镜头、滤光片供应商，配套RGBD传感器量产
- 长光华芯：激光芯片厂商，为dToF测距提供核心光源
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