算力需求引爆涨价潮！PCB+电子布赛道8家企业最新动态汇总
算力基建持续扩容，带动电子布需求大增，年内主流规格已完成5轮提价，较去年三季度低点价格翻倍。行业扩产难度大、周期长，供需紧张格局短期难以缓解，PCB与电子布产业链迎来持续景气。下面梳理8家相关企业最新进展：
1. 金安国纪
自有电子玻纤布自给率超35%，安徽年产6000万米电子玻纤布扩建项目推进中，计划2026年底试产。主营覆铜板、电子玻纤布及PCB产品，全产业链布局优势明显。
2. 宏和科技
已递交港交所上市申请，筹备A+H两地上市。全球中高端电子布龙头，极薄布、超薄布营收规模位居全球首位，掌握高端超薄电子布核心产能。
3. 国际复材
电子布产销平稳，库存维持合理水平。玻纤总产能稳居全球前四，成功研发超细纱等特色产品，适配高端PCB生产需求。
4. 中材科技
3500万米特种纤维布一期项目加快投产。旗下泰山玻纤拥有低介电超细纱、超薄布技术，第一代高端PCB低介电产品已实现量产供货。
5. 菲利华
石英电子布处于客户端小批量测试与认证阶段，已对接多家头部覆铜板厂商。石英电子布适配高频高速覆铜板，相关石英材料通过国际半导体设备商认证。
6. 中国巨石
拟增资8亿元推进淮安基地电子级玻纤项目。作为全球玻纤龙头，产能规模领先，加码电子布领域进一步巩固行业地位。
7. 永冠新材
计划募资不超9.27亿元，投建年产2000吨电子级玻纤布项目，产品定向供货覆铜板企业，正式加码电子布赛道。
8. 聚杰微纤
完成企业收购，切入电子布行业，现有百余台生产设备。苏州新基地在建，预计明年下半年形成产能，实现业务跨界拓展。
以上信息仅供参考，不构成投资建议。
