PCB+锂电双轮驱动！这家企业AI铜箔加速扩产，一季度净利暴涨708%

德福科技业绩迎来爆发，2026年一季度归母净利润同比大增708.90%，单季利润已超越2025年全年。公司布局锂电铜箔与高端电子电路铜箔两大业务，深度切入英伟达、宁德时代、比亚迪等头部供应链，成长动力十足。

2025年公司整体经营实现扭亏，全年营收同比增长59.33%，净利润达2.45亿元。各项业务规模稳步扩张，盈利能力持续修复，全年毛利率同比提升2.64个百分点，2026年一季度毛利率保持稳定。

锂电铜箔是公司核心营收来源，行业整体出货量持续走高，产品向超薄化方向快速升级。公司可量产6微米及以下极薄铜箔，5μm、6μm产品为主力品类，3.5μm极薄锂电铜箔也已实现量产，同时在固态电池配套铜箔领域取得技术突破。目前相关产品批量供应宁德时代、比亚迪、国轩高科等企业，产线基本满负荷运转，产销量同比增幅均超50%。

电子电路铜箔聚焦高端HVLP系列产品，是AI服务器、高速光模块、高端交换机的核心材料。AI设备单机铜箔用量远超传统服务器，叠加海外厂商扩产缓慢、认证周期长，高端产品供需持续紧张。公司多款铜箔产品通过头部覆铜板企业认证，HVLP系列产品批量供货，顺利进入英伟达供应链，在国内AI服务器PCB铜箔领域市占率领先。

公司持续加大研发投入，扩充研发团队，推进多孔铜箔、雾化铜箔等新品研发落地，技术实力不断增强。依托锂电、AI算力两大高景气赛道，叠加产能有序扩张，企业后续增长潜力突出。

受益看点

- 德福科技：锂电铜箔产能饱满，极薄产品技术领先；高端AI铜箔通过国际大厂认证，双业务协同发力，业绩大幅增长。

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