存储芯片+CPO双赛道联动！10家强关联核心企业全梳理

近期英伟达新一代硅光+CPO架构交换机量产，叠加与SK海力士联合研发下一代内存，CPO与存储芯片协同发展逻辑强化，两大行业同步迎来高景气。以下为同时布局两大赛道的10家重点企业：

1. 兴森科技

- CPO：国内老牌光通信硬件方案商，1.6T及以下光模块已规模化量产。
- 存储芯片：子公司开展存储芯片、SOC芯片晶圆及成品测试业务。

2. 华工科技

- CPO：全球光器件核心供应商，布局全系列高速光模块、800G硅光产品。
- 存储芯片：激光加工设备切入存储晶圆产线，服务晶圆制造与先进封装。

3. 长电科技

- CPO：依托XDFOI平台打造硅光引擎，样品已交付并通过客户测试。
- 存储芯片：主力存储封测厂商，具备32层闪存堆叠、超薄芯片等先进制程。

4. 炬光科技

- CPO：激光光源、光学元器件供货光模块、硅光及CPO器件。
- 存储芯片：布局存储晶圆退火设备，深度受益HBM产能扩张。

5. 通富微电

- CPO：光电合封技术取得突破，产品完成可靠性测试，进入量产导入期。
- 存储芯片：全面布局DRAM、NAND封测，覆盖多终端应用场景。

6. 沃格光电

- CPO：国内唯一实现1.6T CPO玻璃基封装全制程量产的企业，提供核心基板。
- 存储芯片：存储先进封装项目持续送样、开展产品验证。

7. 生益科技

- CPO：具备800G光模块供货能力，高频高速覆铜板适配高速光模块与CPO传输。
- 存储芯片：覆铜板产品匹配3D NAND封装，同时布局DDR5/DDR6高端内存板材。

8. 华天科技

- CPO：完成1.6T CPO封装样品，通过可靠性测试，配套连接件同步出货。
- 存储芯片：覆盖DRAM、NAND、HBM封测，DDR5 DRAM封装已实现量产。

9. 中微公司

- CPO：TSV刻蚀、硅光波导刻蚀等设备，为CPO封装提供核心工艺支撑。
- 存储芯片：刻蚀、薄膜沉积设备全面应用于3D NAND、DRAM等存储芯片制造。

10. 南亚新材

- CPO：推出专用覆铜板材料，适配1.6T光模块与CPO光电共封装场景。
- 存储芯片：IC载板材料适配DRAM、NAND、HBM，相关产品已量产。

行业总结

CPO可实现数据高速、低延迟传输，与存储芯片形成强协同。上述企业覆盖材料、光器件、封测、半导体设备等全环节，深度绑定两大高景气赛道。

以上信息仅供研究参考，不构成投资建议。