粤芯半导体IPO上会！广东“第一芯”冲刺创业板，拟募资75亿

2026年6月8日，深交所公告：粤芯半导体将于6月15日创业板上会审议，广发证券保荐，拟募资75亿元，冲刺“广州第一芯”。

一、核心概况（广东首家12英寸晶圆厂）

- 定位：广东省自主培育、首家量产的12英寸特色工艺晶圆代工企业，广东省集成电路行业协会会长单位。
- 产能：现有2座12英寸厂（一/二期+三期），规划8万片/月，2025年末实际6.33万片/月；四期在建（4万片/月），建成后总产能12万片/月 。
- 技术：专利712项（发明343项）；工艺节点180nm–22nm；拥有8大工艺平台（MS/HV/CIS/BCD/eNVM/SiPho/MOSFET/IGBT）。
- 客户：境内外一流芯片设计公司，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、AI等领域。

二、核心技术亮点（大陆唯一12英寸硅光量产）

1. 硅光（SiPho）：2024年底推出90nm 12英寸硅光平台，大陆唯一可大规模量产；覆盖400G/800G/1.6T高速光模块，用于智算中心光互联、自动驾驶激光雷达 。
2. 指纹芯片：全球领先的电容指纹代工，国内少数可量产超声波指纹芯片的晶圆厂。
3. 显示驱动：高压显示驱动芯片出货量全球第七、大陆第三。
4. 车规级：通过IATF16949认证，BCD/IGBT等进入汽车电子供应链。

三、IPO核心信息

- 上会时间：2026.6.15（深交所上市委）。
- 保荐/审计/律所：广发证券/致同会所/康达律所 。
- 募资75亿元用途 ：
- 35亿：三期12英寸模拟特色工艺产线（扩产能）
- 25亿：特色工艺研发（硅光/存算一体等）
- 15亿：补充流动资金

四、行业意义

- 创业板首家晶圆制造企业，采用第三套上市标准（未盈利），体现资本市场对硬科技的支持。
- 填补华南高端晶圆制造短板，助力国内成熟制程（模拟/功率/硅光）自主可控。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。