国产芯片突围之路十分艰难。我国虽坐拥庞大市场，成熟制程、封测产业已达世界水平，但高端领域短板突出。EUV光刻机、核心EDA软件、关键设备与材料长期被美日荷垄断，先进工艺研发受重重限制。美国持续加码技术封锁，欧洲也收紧供应链合作。想要补齐技术代差、实现全产业链自主可控，不仅需要长期的技术积累与巨额投入，还要突破外部壁垒，注定是一场漫长且充满挑战的持久战。