光互联迎来全面爆发！AI基建重构产业链，两大核心赛道共振走强

AI算力建设进入系统性重构阶段，光互联、高带宽内存成为算力集群两大核心支柱，行业迎来全新发展周期。英伟达与SK海力士高层半年四次会面，直言内存缺货局面将延续至2030年，SK海力士也官宣五年内实现晶圆产能翻倍，存储紧缺格局进一步确立。

算力架构迎来重大变革，各类AI专用ASIC芯片迎来出货高峰。机构预测，2028年末TPU出货量将达3500万颗，较2026年实现八倍增长，三年累计出货量突破5000万颗。谷歌、Meta、OpenAI、ARM多条ASIC路线并行发展，新品全面适配HBM4e规格，单颗芯片价值量可观，撬动数千亿美元市场。专用芯片重构算力成本体系，也直接带动HBM、光互联需求同步激增。

光互联形成两大核心发展脉络，构成行业发展“任督二脉”。OCS光学电路交换对应机柜、园区间互联，属于横向扩容赛道，依托MEMS微镜技术，可实现功耗下降40%、成本缩减30%。数据显示，2025至2030年OCS市场规模将从4亿美元增至16亿美元，出货量从1.2万台攀升至30万台，增长空间广阔。HBM4e主攻芯片内部互联，破解存储墙难题，带动先进封装、载板等配套产业发展。海量ASIC芯片搭配HBM与OCS，形成需求乘数效应，全面激活光通信产业链。

产业链利润格局迎来重塑，多个细分领域掌握定价主动权。HBM、DDR5 RCD进入卖方市场，ABF载板供需缺口持续扩大；光模块、光组件需求持续走高，1.6T产品加速放量，上游薄膜铌酸锂、MPO连接器等配件价值提升。同时海外存储大厂持续扩产，也为国内半导体设备带来国产替代机遇，刻蚀、薄膜、超声等设备赛道迎来发展窗口。

当前行业处于消息密集释放窗口期，短期市场波动加剧。AI基建宏大叙事最终仍需落地到订单、毛利率与现金流。整体来看，算力、流量、产能三大核心赛道持续受益，具备不可替代属性的产业链环节，将持续享受行业增长红利。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。