迈威尔的转型

（独家专访）半导体产能触顶之际，铜互连瓶颈终将被打破？迈威尔首席运营官解读AI光互联下一发展阶段2026台北电脑展（COMPUTEX 2026）上，美国头部半导体厂商迈威尔一改往日低调作风。首席执行官马特·墨菲登台发表主题演讲，一众高管也到访中国台湾，细致讲解AI数据中心互联技术与市场前景。

数位时代（DIGITIMES）带来本次独家专访，迈威尔首席运营官克里斯·库普曼斯谈及企业十年转型之路、核心技术研发，以及高速光通信领域供应链紧缺等现存难题。以下为访谈实录：

问：请介绍迈威尔整体技术路线图与研发战略答：简单来说，迈威尔的核心主业是高速混合信号输入输出（I/O）芯片。企业最初的产品是硬盘读取通道芯片，用于从磁盘读取数据；后续业务拓展至以太网、Wi-Fi芯片等赛道，全部围绕高速信号、高速混合信号技术展开。创立31年来，这始终是迈威尔最核心的业务板块。

如今在AI数据中心体系里，网络交换机、GPU、XPU、CPU全都离不开互联能力。迈威尔的核心竞争力在于，我们是全球为数不多能在先进制程节点上实现高速I/O量产落地的厂商。目前迈威尔已实现2纳米工艺搭载200G串行解串器（SerDes）技术、A14工艺搭载400G串行解串器（SerDes）技术。

迈威尔拥有覆盖长距离互联到封装内互联的全栈技术实力，封装内互联技术也是我们拓展专用集成电路（ASIC）业务的根基。不少客户想要自研专属XPU，但自身缺少输入输出知识产权（I/O IP），需要外部配套方案，迈威尔便是少数可靠选择之一。

问：迈威尔过往经历多轮团队分拆与收购整合，如今是否已经全面聚焦数据中心业务？答：确实如此。十年前迈威尔正式下定决心，全力深耕数据基础设施赛道。公司实质上彻底退出消费电子业务，重心全部转向数据中心、企业级系统、通信基建这类基础设施业务。企业级与通信业务基本面稳健，但增速相对平缓；当下拉动增长的核心引擎正是数据中心业务，营收占比也直观体现了这一点。

问：当前AI相关产品普遍供货紧张，迈威尔如何应对这一行业难题？答：从公开的数据中心行业增长数据来看，行业增速预估2025年约42%、2026年约50%、2027年约55%。行业增长速度大幅超越芯片产能扩容速度，而迈威尔顺利锁定了充足产能，我们对此十分满意。之所以能做到，源于公司很早就做好了前置布局，如今的营收规模预期早在三到四年前就已测算预判。

自2021年起，迈威尔持续向合作晶圆厂提供跨度五年的长期需求预测。五年前我们向供应商递交直至2026年的需求规划时，绝大多数厂商都持怀疑态度。但随着时间推移，供应商亲眼见证迈威尔一次次精准兑现订单需求、严守交付周期，逐步建立深度信任，我们也因此拿到了更多芯片产能配额。

很多人觉得物料保障能力只取决于企业和供应商的合作关系好坏，其实并非仅此而已。