8英寸金刚石热沉片实现量产，国产芯片散热迎来新突破

国内首条8英寸金刚石热沉片生产线正式投产，该材料热导率远超传统铜基材料，是高端芯片理想散热基材，可解决高功耗AI芯片热淤积难题。依托自主CVD技术，我国实现该产品全流程国产化，叠加多项配套技术攻关，打通材料复合、键合等卡点。

同时金刚石铜散热材料完成规模化商用，并成功应用于曙光数创兆瓦级浸没液冷设备，形成材料+系统的完整散热方案，适配AI服务器、5G/6G、高功率半导体等场景。我国坐拥全球领先的人造金刚石产能，现已构建起完整产业生态，高端芯片散热领域实现自主可控。

核心受益企业

黄河旋风：子公司投产8英寸金刚石热沉片产线，产能规模领先。
南京瑞为新材料：攻克金刚石与金属复合技术，实现批量供货。
国机集团：解决板材翘曲问题，产品应用于航天、激光领域。
河南碳真芯材：金刚石铜散热片实现大规模商用。
曙光数创：液冷设备搭载新型散热材料，算力散热方案升级。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。